Chip scale package

Synopsis de Chip scale package

«Chip scale package» est le livre technique de John H. Lau et Ricky S. W. Lee, publié par McGraw-Hill en couverture rigide (500 pages, en anglais).

Guide technique qui examine la conception, les matériaux, les procédés, la fiabilité et les applications des boîtiers à échelle de puce (CSP). Analyse les innovations nécessaires à la miniaturisation des composants électroniques et détaille les défis de fabrication et les solutions d'ingénierie dans le conditionnement des circuits intégrés modernes.

Le sous-titre complet est 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Publié à l'origine en 1999. Les catégories de l'ouvrage sont Technologie et Sciences.

Recommandé pour les ingénieurs et les professionnels du secteur des semi-conducteurs intéressés par le conditionnement des circuits intégrés et la miniaturisation électronique.