Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Synopsis de Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» est le manuel technique de John H. Lau et S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, couverture rigide, 565 pages).

Ouvrage technique sur les technologies de microvias et WLCSP pour concevoir et fabriquer des interconnexions haute densité et à faible coût. Il explique les procédés de perçage laser et mécanique dans les cartes de circuits imprimés, ainsi que les matériaux électroniques, l'encapsulation microélectronique et le contrôle des coûts dans les circuits intégrés.

Première édition publiée en 2001, dans la série Professional Engineering de McGraw-Hill ; comprend des illustrations et des photographies.

Ouvrage destiné aux professionnels et aux universitaires en ingénierie électronique et télécommunications intéressés par la conception et la fabrication de circuits.