Prenez-en trois et n'en payez que deux avec le coupon TRIPLEFR
TVA incluse
* Tous nos produits sont soigneusement vérifiés pour favoriser une culture durable.
Chaque produit est inspecté, nettoyé et vérifié avant l'expédition. S'il ne correspond pas à vos attentes, nous vous remboursons.
ISBN: 0639785322092
Este libro técnico proporciona una guía exhaustiva sobre las tecnologías de microvías y WLCSP, fundamentales para el diseño y la fabricación de sistemas de interconexión de alta densidad y bajo costo. A través de sus páginas, los autores John H. Lau y S.W. Ricky Lee exploran métodos para crear sistemas electrónicos más eficientes y fiables, incluyendo más de 500 ilustraciones detalladas y fotografías que facilitan la comprensión de procesos complejos como la perforación láser y mecánica en placas de circuito impreso. Dirigido a profesionales y académicos del área de la ingeniería electrónica y de telecomunicaciones, el texto aborda temas críticos como los materiales electrónicos, el control de costes en la construcción de circuitos integrados y las tecnologías de empaquetado microelectrónico. Es una referencia esencial para aquellos interesados en las últimas innovaciones en hardware y componentes de circuitos.
